글래스 코어(유리 기판) 수혜주 총정리: 왜 차세대 반도체 패키징 소재에 올인해야 할까?

1. 반도체 패키징 한계를 깨다: 왜 글래스 코어(유리 기판)인가?1-1. 기존 유기 소재(FC-BGA) 기판의 물리적 한계와 열 변형 이슈AI 반도체의 대형화로 기존 플라스틱 계열 유기 기판의 열 변형 및 미세 회로 구현 한계가 부각되고 있습니다.1-2. 유리 기판이 가져오는 대역폭 확대, 전력 효율 및 초세선 회로 구현유리 기판은 표면 평탄도가 높고 열 변형이 적어 신호 전달 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선합니다.2. 유리 기판 산업의 구조와 핵심 경제 원리2-1. TGV(Through Glass Via) 및 미세 가공·레이저 장비의 중요성유리에 미세 구멍을 뚫는 TGV 가공 및 불량을 잡아내는 3D 검사 장비의 기술력이 양산 수율을 좌우합니다.구분기존 유기 기판 (FC-BGA)차세대 유리 기판 ..

2026.08.03