1. 온디바이스 AI 시대를 열다: 왜 LPDDR5X/6 메모리인가?1-1. 초저전력·고성능 프리미엄 메모리 수요 폭증의 배경기기 자체에서 AI 연산을 구동하는 온디바이스 AI의 확산으로 초저전력·고성능 LPDDR5X 및 LPDDR6 수요가 급증하고 있습니다.1-2. HBM(고대역폭메모리)과의 차이점 및 온디바이스 폼팩터 모듈화(LPCAMM2)서버용 HBM과 달리 온디바이스 기기에는 LPDDR 계열이 핵심이며, 탈착형 LPCAMM2 표준 적용으로 생태계가 재편되고 있습니다.2. 차세대 저전력 메모리 산업의 구조와 핵심 경제 원리2-1. 미세화 한계 극복을 위한 첨단 테스트 소켓 및 후공정(OSAT)의 중요성반도체 미세화 고도화로 수율과 성능을 결정짓는 검사 소켓 및 OSAT 분야의 독점적 가치가 더욱 부..

1. AI 반도체 시장의 판도가 바뀐다: HBM4 전환이 가져올 파장1-1. 단순 메모리를 넘어선 'Custom HBM' 시대로의 진화AI 데이터센터의 학습 및 추론 연산량이 기하급수적으로 폭증하면서 기존의 HBM3E 규격은 전력 효율과 데이터 전송 속도 면에서 한계에 다다르고 있습니다. 이에 따라 차세대 규격인 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 도입이 당초 예상보다 빠르게 추진되고 있습니다.HBM4가 기존 세대와 차별화되는 가장 결정적인 특징은 '베이스 다이(Base Die)'의 제작 방식입니다. HBM4부터는 2048개의 입출력(I/O) 통로를 수용하고 전력 효율을 극대화하기 위해 최첨단 파운드리 공정을 적용해 베이스 다이를 제작합니다.1-2. Base Die 제작 주체의 변화와 파운드리-메모리 동맹..