HBM4 공정 전환 임박, 지금 당장 담아야 할 핵심 소부장 리스트

인공지능(AI) 열풍이 단순한 기대감을 넘어 실질적인 산업의 표준으로 자리 잡으면서, 메모리 반도체의 한계를 극복하기 위한 기술 경쟁도 가속화되고 있습니다. 그 중심에는 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)이 있습니다. 현재 시장은 HBM3E 세대에 머물러 있지만, 업계의 시선은 이미 차세대 규격인 'HBM4'로 향하고 있습니다. HBM4는 적층 단수가 16단 이상으로 높아지고 공정의 복잡도가 비약적으로 상승함에 따라, 기존의 공급망(Value Chain)에도 큰 변화가 예고되어 있습니다. 오늘은 HBM4 공정 전환 시기에 우리가 주목해야 할 핵심 소재·부품·장비(소부장) 리스트와 기술적 근거를 정리해 드립니다.16단 이상의 적층 기술, 본딩 장비의 진화HBM4의 가장 큰 특..

2026.05.07