1. 반도체 패키징 한계를 깨다: 왜 글래스 코어(유리 기판)인가?1-1. 기존 유기 소재(FC-BGA) 기판의 물리적 한계와 열 변형 이슈AI 반도체의 대형화로 기존 플라스틱 계열 유기 기판의 열 변형 및 미세 회로 구현 한계가 부각되고 있습니다.1-2. 유리 기판이 가져오는 대역폭 확대, 전력 효율 및 초세선 회로 구현유리 기판은 표면 평탄도가 높고 열 변형이 적어 신호 전달 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선합니다.2. 유리 기판 산업의 구조와 핵심 경제 원리2-1. TGV(Through Glass Via) 및 미세 가공·레이저 장비의 중요성유리에 미세 구멍을 뚫는 TGV 가공 및 불량을 잡아내는 3D 검사 장비의 기술력이 양산 수율을 좌우합니다.구분기존 유기 기판 (FC-BGA)차세대 유리 기판 ..

1. 글로벌 전력망 인프라 대호황: 왜 '슈퍼 사이클'인가?1-1. 30년 만에 도래한 노후 전력망 교체 주기미국과 유럽 등 주요 선진국의 전력망은 1970~1980년대에 집중적으로 건설되었습니다. 변압기와 차단기 등 주요 전력기기의 수명이 30~40년임을 감안할 때, 현재 역대 최대 규모의 교체 주기에 진입해 있습니다.1-2. AI 데이터센터 및 신재생에너지 인프라가 당긴 전력 수요AI 전용 데이터센터의 폭발적인 전력 소비와 신재생에너지 발전소를 계통에 연계하기 위한 초고압 송전망 구축이 전력 인프라 수요를 견인하고 있습니다.2. 전력기기 산업의 구조와 핵심 경제 원리2-1. 진입장벽이 높은 초고압 변압기(UHV Transformer) 생태계500kV 이상의 초고압 변압기 영역은 기술적 난이도와 안전성..