1. 반도체 패키징 한계를 깨다: 왜 글래스 코어(유리 기판)인가?1-1. 기존 유기 소재(FC-BGA) 기판의 물리적 한계와 열 변형 이슈AI 반도체의 대형화로 기존 플라스틱 계열 유기 기판의 열 변형 및 미세 회로 구현 한계가 부각되고 있습니다.1-2. 유리 기판이 가져오는 대역폭 확대, 전력 효율 및 초세선 회로 구현유리 기판은 표면 평탄도가 높고 열 변형이 적어 신호 전달 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선합니다.2. 유리 기판 산업의 구조와 핵심 경제 원리2-1. TGV(Through Glass Via) 및 미세 가공·레이저 장비의 중요성유리에 미세 구멍을 뚫는 TGV 가공 및 불량을 잡아내는 3D 검사 장비의 기술력이 양산 수율을 좌우합니다.구분기존 유기 기판 (FC-BGA)차세대 유리 기판 ..

1. 온디바이스 AI 시대를 열다: 왜 LPDDR5X/6 메모리인가?1-1. 초저전력·고성능 프리미엄 메모리 수요 폭증의 배경기기 자체에서 AI 연산을 구동하는 온디바이스 AI의 확산으로 초저전력·고성능 LPDDR5X 및 LPDDR6 수요가 급증하고 있습니다.1-2. HBM(고대역폭메모리)과의 차이점 및 온디바이스 폼팩터 모듈화(LPCAMM2)서버용 HBM과 달리 온디바이스 기기에는 LPDDR 계열이 핵심이며, 탈착형 LPCAMM2 표준 적용으로 생태계가 재편되고 있습니다.2. 차세대 저전력 메모리 산업의 구조와 핵심 경제 원리2-1. 미세화 한계 극복을 위한 첨단 테스트 소켓 및 후공정(OSAT)의 중요성반도체 미세화 고도화로 수율과 성능을 결정짓는 검사 소켓 및 OSAT 분야의 독점적 가치가 더욱 부..

1. AI 시대를 뒷받침하는 기저전력: 왜 SMR(소형모듈원자로)인가?1-1. Big Tech의 전력 쇼티지 극복을 위한 원자력 에너지 재평가AI 데이터센터 폭증에 따른 전력난을 해결하기 위해 빅테크 기업들이 무탄소 기저전력인 원자력 에너지에 대규모 투자를 단행하고 있습니다.1-2. 기존 대형 원전 대비 SMR이 갖는 입지·안전성·경제적 유연성공장 제작이 가능한 모듈화 구조와 높은 안전성, 내륙 배치 가능성을 바탕으로 SMR이 차세대 에너지원으로 급부상했습니다.2. SMR 및 원자력 산업의 구조와 핵심 경제 원리2-1. 주기기 제작에서 주기적 정비·검측(MRO)으로 이어지는 선순환 생태계초기 주기기 공급 이후 40년 이상 발생하는 가동·정비·검측 매출은 안정적이고 지속적인 캐시카우 역할을 합니다.구분대형..

1. 글로벌 자주국방과 우주 시대의 개막: 왜 방산·우주항공인가?1-1. 지정학적 리스크 지속과 글로벌 국방 예산의 구조적 증액글로벌 지정학적 긴장감으로 주요국들의 국방 예산 증액이 장기화되면서 방위산업이 구조적 성장 국면에 진입했습니다.1-2. K-방산의 경쟁력: 압도적인 납기 준수(Delivery)와 가성비한국 방산 생태계는 뛰어난 가성비와 촘촘한 공급망을 바탕으로 한 신속한 납기 경쟁력을 증명하며 글로벌 시장을 점유하고 있습니다.2. 방산·우주항공 산업의 구조와 핵심 경제 원리2-1. 지상 무기체계에서 유무인 복합체계(MUM-T) 및 위성 통신으로의 진화AI, 드론, 저궤도 위성 통신이 결합된 차세대 방산·우주 플랫폼은 고마진 기술 생태계를 형성하고 있습니다.구분레거시 방산 체계차세대 방산·우주 플..

1. K-바이오 패러다임의 변화: 왜 '플랫폼 바이오'인가?1-1. 단순 신약개발을 넘어 기술이전(L/O) 반복형 플랫폼 모델의 부상단일 파이프라인의 리스크를 극복하고, 원천 기술을 바탕으로 다수의 글로벌 제약사에 기술을 반복 이전하는 플랫폼 바이오 기업들이 시장을 주도하고 있습니다.1-2. AI(인공지능) 융합 신약개발로 타깃 발굴 및 임상 기간 단축AI 기술의 도입으로 후보물질 도출 속도와 임상 성공 확률이 대폭 향상되면서 R&D 효율성이 크게 극대화되고 있습니다.2. 차세대 바이오 핵심 플랫폼 기술과 경제적 해자2-1. 표적항암제의 게임체인저: ADC(항체-약물 접합체) 및 SC 제형 변경 기술암세포 정밀 타깃 기술인 ADC와 환자의 편의성을 높이는 SC 제형 변경 기술은 글로벌 빅파마의 필수 파트..

1. 글로벌 전력망 인프라 대호황: 왜 '슈퍼 사이클'인가?1-1. 30년 만에 도래한 노후 전력망 교체 주기미국과 유럽 등 주요 선진국의 전력망은 1970~1980년대에 집중적으로 건설되었습니다. 변압기와 차단기 등 주요 전력기기의 수명이 30~40년임을 감안할 때, 현재 역대 최대 규모의 교체 주기에 진입해 있습니다.1-2. AI 데이터센터 및 신재생에너지 인프라가 당긴 전력 수요AI 전용 데이터센터의 폭발적인 전력 소비와 신재생에너지 발전소를 계통에 연계하기 위한 초고압 송전망 구축이 전력 인프라 수요를 견인하고 있습니다.2. 전력기기 산업의 구조와 핵심 경제 원리2-1. 진입장벽이 높은 초고압 변압기(UHV Transformer) 생태계500kV 이상의 초고압 변압기 영역은 기술적 난이도와 안전성..

1. AI 반도체 시장의 판도가 바뀐다: HBM4 전환이 가져올 파장1-1. 단순 메모리를 넘어선 'Custom HBM' 시대로의 진화AI 데이터센터의 학습 및 추론 연산량이 기하급수적으로 폭증하면서 기존의 HBM3E 규격은 전력 효율과 데이터 전송 속도 면에서 한계에 다다르고 있습니다. 이에 따라 차세대 규격인 HBM4(6세대 고대역폭 메모리) 도입이 당초 예상보다 빠르게 추진되고 있습니다.HBM4가 기존 세대와 차별화되는 가장 결정적인 특징은 '베이스 다이(Base Die)'의 제작 방식입니다. HBM4부터는 2048개의 입출력(I/O) 통로를 수용하고 전력 효율을 극대화하기 위해 최첨단 파운드리 공정을 적용해 베이스 다이를 제작합니다.1-2. Base Die 제작 주체의 변화와 파운드리-메모리 동맹..